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切割工艺工程师

任职要求

重庆  |  全职  |  技术部
1、本科及以上学历,光电控制、机械自动化等理工科类;
2、Glass core刀片及激光切割裂片相关工作经验;
3、良好的语言表达能力、沟通协调能力及执行力,具有团队协作精神;
4、半导体晶圆行业从事3年以上工作经验。

岗位职责

1、负责蚀刻新设备的选型及评估,新物料的导入及调试工作;

2、负责编写切割制程相关作业指导书,制定工艺管理流程;

3、根据产品需求,负责新工艺流程开发,并满足量产需求;

4、负责切割制程的日常维护,建立制程风险管控系统,及时发现和解决品质隐患,确保制程的稳定性。

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